2014年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始步入平穩(wěn)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐加速，IC 設(shè)計(jì)業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢(shì)。展望2015年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理；技術(shù)水平持續(xù)提升，與國(guó)際差距逐步縮小；國(guó)內(nèi) 企業(yè)實(shí)力倍增，有望洗牌全球格局；政策環(huán)境日趨向好，基金引領(lǐng)投資熱潮。

　　全球市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大　中國(guó)產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)

　　根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)（WSTS），2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3331億美元，同比增長(zhǎng)9%，為近4年增速之最。伴隨著行業(yè)集中度越來(lái)越高，行業(yè)發(fā)展也逐步結(jié)束過(guò)去高增長(zhǎng)和周期性波動(dòng)的發(fā)展局面，開(kāi)始步入平穩(wěn)發(fā)展階段。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，制造業(yè)、IC設(shè)計(jì)業(yè)、封裝和測(cè)試業(yè)分別占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)業(yè)收入的50%、27%和23%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，模擬芯片、處理 器芯片、邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片2014年的銷售額分別為442.1億美元、622.1億美元、859.3億美元和786.1億美元，分別占全球集成電路市場(chǎng) 份額的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)3015.4億元，同比增長(zhǎng)20.2%，增速較2013年提高4個(gè)百分點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，各季度增速呈現(xiàn)前緩后高的態(tài)勢(shì)。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中，設(shè)計(jì)業(yè)增速最快，銷售額為1047.4億元，同比增長(zhǎng)29.5%； 芯片制造業(yè)銷售額為712.1億元，同比增長(zhǎng)18.5%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額為1255.9億元，同比增長(zhǎng)14.3%。IC設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片代 工與封裝測(cè)試產(chǎn)能普遍吃緊。從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)看，通信和消費(fèi)電子是我國(guó)集成電路最主要的應(yīng)用市場(chǎng)，二者合計(jì)共占整體市場(chǎng)的48.9%，其中網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是 2014年引領(lǐng)中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿ΑＨ蛴?jì)算機(jī)產(chǎn)銷量的下滑直接導(dǎo)致中國(guó)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)的增速放緩，2014年計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng) 份額進(jìn)一步下滑，同比下滑達(dá)13.28%。

　　14nm工藝芯片正式進(jìn)入市場(chǎng)　3D-NAND存儲(chǔ)技術(shù)走向商用

　　2014年，集成電路產(chǎn)業(yè)重要?jiǎng)?chuàng)新的三大進(jìn)展如下：一是14nm FinFET工藝芯片正式進(jìn)入市場(chǎng)。14nm工藝節(jié)點(diǎn)被業(yè)界普遍視為集成電路制造的工藝拐點(diǎn)。在實(shí)現(xiàn)14nm工藝的技術(shù)進(jìn)程中，目前主要包括兩條技術(shù)路 線。一種是由英特爾公司在22nm制程中就開(kāi)始采用的FinFET結(jié)構(gòu)三柵晶體管技術(shù)，另一種是由IBM和意法半導(dǎo)體等公司在22nm制程節(jié)點(diǎn)中采用的 FD-SOI全耗盡技術(shù)。

　　二是3D-NAND存儲(chǔ)技術(shù)走向商用。2014年10月，三星公司宣布開(kāi)始量產(chǎn)用于固態(tài)硬盤（SSD）的3bit MLC 3D V-NAND閃存。3D V-NAND技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于不僅可以提升芯片的存儲(chǔ)密度和寫(xiě)入速度，還可以降低芯片的功耗。截至2014年12月，全球已經(jīng)有4家存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)推出自己 的3D-NAND發(fā)展路線圖。總體來(lái)看，該技術(shù)有望在2016年全面走向市場(chǎng)，并替代傳統(tǒng)NAND閃存。

　　三是可穿戴市場(chǎng)推動(dòng)無(wú)線充電技術(shù)走向成熟。移動(dòng)智能終端用戶對(duì)于電池續(xù)航能力的要求不斷提升，促使芯片設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)始布局新的電源供應(yīng)技術(shù)，其中 無(wú)線充電技術(shù)已經(jīng)成為業(yè)界“搶攻”的重點(diǎn)。截至2014年年底，已有包括博通、艾迪特（IDT）、德州儀器（TI）、聯(lián)發(fā)科、安森美等在內(nèi)的多家芯片廠商 積極瞄準(zhǔn)可穿戴式設(shè)備市場(chǎng)推出無(wú)線充電解決方案，并針對(duì)周邊的電源管理平臺(tái)發(fā)展策略做出相應(yīng)變革。

　　2014年，集成電路產(chǎn)業(yè)在以下三個(gè)方面值得引起重視：一是國(guó)際芯片巨頭“軍備競(jìng)賽”日益激烈，我國(guó)芯片制造業(yè)面臨國(guó)際壓力愈發(fā)增強(qiáng)；二是核心 知識(shí)產(chǎn)權(quán)的缺失，使得4G設(shè)備在加速替代過(guò)程中仍將面臨專利的隱患；三是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的實(shí)施將面臨投資主體選擇、海外并購(gòu)標(biāo)的甄別等幾方面的 挑戰(zhàn)。

　　國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)力倍增　基金引領(lǐng)投資熱潮

　　2015年，對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的展望有以下五方面。一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增大，市場(chǎng)引領(lǐng)全球增長(zhǎng)。2015年，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)與中 國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)繼續(xù)保持旺盛的雙重拉動(dòng)下，以及國(guó)家信息安全戰(zhàn)略的實(shí)施和產(chǎn)業(yè)扶持政策不斷完善的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持較快的增持速度，為我國(guó)集 成電路產(chǎn)業(yè)迎接“十三五”發(fā)展構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　二是細(xì)分三業(yè)齊頭并進(jìn)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理。隨著紫光對(duì)展訊及銳迪科業(yè)務(wù)的整合逐步完成，將成為全球第三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)力將 得到進(jìn)一步提升。隨著中芯國(guó)際深圳、上海華力微電子以及中芯國(guó)際北京等幾條12英寸芯片生產(chǎn)線的達(dá)產(chǎn)、投產(chǎn)與擴(kuò)產(chǎn)，2015年國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快 速擴(kuò)大。封裝測(cè)試領(lǐng)域，在國(guó)內(nèi)本土企業(yè)繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，以及國(guó)內(nèi)資本對(duì)國(guó)外資本并購(gòu)步伐提速的帶動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

　　三是技術(shù)水平持續(xù)提升，國(guó)際差距逐步縮小。未來(lái)幾年我國(guó)集成電路技術(shù)繼續(xù)沿著摩爾定律、超摩爾定律和引用新材料/新器件3個(gè)方向推進(jìn)。設(shè)計(jì)企業(yè) 除提供集成電路產(chǎn)品外，還向客戶提供完整的應(yīng)用解決方案，移動(dòng)智能終端的基帶芯片和應(yīng)用處理器仍然保持世界前列水平。芯片制造業(yè)工藝特征尺寸20nm實(shí)現(xiàn) 產(chǎn)業(yè)化，16/14nm新工藝實(shí)現(xiàn)重大突破。封裝測(cè)試業(yè)以TSV技術(shù)為基礎(chǔ)的3D/2.5D封裝大量推廣，我國(guó)與世界領(lǐng)先水平的差距進(jìn)一步縮小。

　　四是國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)力倍增，有望洗牌全球格局。中國(guó)IC企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)，海思從2012年開(kāi)始已是中國(guó)最大的Fabless廠商，2015年有望 躋身全球Fabless Top10。此外，紫光集團(tuán)收購(gòu)展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，成為國(guó)內(nèi)IC企業(yè)的巨頭；2014年年底，長(zhǎng)電科技收購(gòu)新加坡星科金朋，有望進(jìn)入封 裝產(chǎn)業(yè)全球前五。綜合來(lái)看，在國(guó)內(nèi)整機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，2015年中國(guó)IC企業(yè)實(shí)力將持續(xù)提升，開(kāi)始步入全球第一梯隊(duì)，全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局有望被洗牌。

　　五是政策環(huán)境日趨向好，基金引領(lǐng)投資熱潮。隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》細(xì)則的逐步落地，以及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目啟動(dòng)，國(guó)內(nèi) 龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)收購(gòu)、重組，帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，同時(shí)也帶動(dòng)了集成電路市場(chǎng)的投資熱潮。目前，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期預(yù)計(jì)總規(guī)模已達(dá) 1387.2億元，實(shí)現(xiàn)超募187.2億元。預(yù)計(jì)2015年起未來(lái)5年將成為基金密集投資期，同時(shí)撬動(dòng)萬(wàn)億規(guī)模社會(huì)資金進(jìn)入到集成電路領(lǐng)域，從而帶動(dòng)行業(yè) 資本活躍流動(dòng)。